Comet Yxlon GmbH

CA20

Produktserie: CA
Industri: Avansert emballasje, halvledere, elektronikk, vitenskap og forskning
Defektstørrelse: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Komponentstørrelse: <435 mm
Driftsmodus: 3D-røntgen, 2D/3D

Høydepunkter for CA20

• Utviklet for halvlederindustrien
• Ikke-destruktiv teknologi for tredimensjonal innsikt i loddeforbindelser i løpet av få minutter
• Repeterbare resultater takket være pålitelig og presis teknologi som støtter en stabil inspeksjonsrutine
• Effektiv programvareassistert inspeksjon, inkludert automatisk analyse av hulrom med Void Insights
• Dose Manager for beskyttelse av strålefølsomme komponenter

CA20 - den raskeste veien fra forskning og utvikling til ROI

Halvlederindustrien er en bransje med høyt tempo. Hver dag teller i kappløpet om innovasjon. CA20 er et inspeksjonssystem som er spesielt utviklet for å møte utfordringene med komplekse 3D-IC-er i avansert emballasje, og hjelper deg med å holde tempoet oppe - og ligge foran konkurrentene. CA20 muliggjør rask inspeksjon av prototyper for nye pakkeprosessnoder: Jo raskere du finner og løser årsaken til oppstartsproblemer, desto raskere oppnår du ønsket avkastning - og avkastning på investeringen (ROI).

• Chip-on-substrater, inkludert loddeskjøter i fan-out-pakker (C4-humper og kobbersøyler)
• 2.5- og 3D-loddeskjøter på IC-pakker, inkludert mikrobumper
• Loddepunkter på substratstrimler
• Sensorer
• MEMS og MOEMS