Comet Yxlon GmbH

Produktserie: CA
Industri: Avansert emballasje, halvledere, elektronikk, vitenskap og forskning
Defektstørrelse: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Komponentstørrelse: <435 mm
Driftsmodus: 3D-røntgen, 2D/3D

CA20 Høydepunkter

• Utviklet for halvlederindustrien
• Ikke-destruktiv teknologi for tredimensjonal innsikt i loddeskjøter i løpet av få minutter
• Repeterbare resultater takket være pålitelig og presis teknologi som støtter en stabil inspeksjonsrutine
• Effektiv programvareassistert inspeksjon, inkludert automatisk tomromsanalyse med Void Insights
• Dose Manager for beskyttelse av strålingsfølsomme komponenter

CA20 - Den raskeste veien fra FoU til ROI

Halvlederindustrien er en bransje med høy hastighet. Hver dag teller i kappløpet om innovasjon. CA20 er et inspeksjonssystem som er spesielt utviklet for å møte utfordringene med komplekse 3D-IC-er i avansert pakking, og hjelper deg med å holde tempoet oppe - og ligge foran konkurrentene. CA20 muliggjør rask inspeksjon av prototyper for nye prosessnoder for innkapsling: Jo raskere du finner og løser årsaken til oppstartsproblemer, desto raskere oppnår du ønsket utbytte - og avkastning på investeringen (ROI).

• Chip-på-substrater, inkludert loddeskjøter i viftepakker (C4-bumper og kobbersøyler)
• 2.5- og 3D-IC-pakkeloddskjøter, inkludert mikrobumper
• Loddebumper på substratstripe
• Sensorer
• MEMS og MOEMS