Comet Yxlon GmbH

• Produktutvalg: CC-serien
• Bransje: Bilindustri, elektronikk, romfart, vitenskap og forskning, halvledere
• Defektstørrelse: <1 µm, <50 µm, <1 mm, >1 mm
• Komponentstørrelse: liten, middels
• Driftsmodus: 2D, 3D, 2D/3D

• Pålitelige, raske og repeterbare inspeksjoner - manuelt og automatisk
• Automatisk analyse av hulrom med VoidInspect
• Brukervennlige, dynamiske bildeforbedringsfiltre, f.eks. eHDR
• De beste laminografiresultatene med micro3Dslice og FF CT-programvare
• Dosereduksjon og lavdosedetektormodus for sensitive komponenter
• Valgfri høy lastekapasitet (< 20 kg)

På grunn av den kontinuerlige miniatyriseringen av elektroniske komponenter må stadig flere komponenter få plass på et stadig mindre område. For å oppnå de mest nøyaktige og repeterbare resultatene bør et testsystem derfor ikke bare levere den høyeste ytelsen og oppløsningen, men også være utstyrt med dynamiske bildeforbedringsfiltre.

Cheetah EVO har følgende egenskaper:

Store flatpaneldetektorer med opptil 50 % større inspeksjonsområde for bedre oversikt og raskere arbeidsprosesser takket være færre trinn i de automatiske sekvensene

Den beste laminografien med micro3Dslice, med detaljert 3D-visualisering for rask og enkel defektanalyse - noe som gir betydelige kostnadsbesparelser sammenlignet med micro-slicing

Automatisk analyse av hulrom med VoidInspect CL eller DR, de laminografi- eller radioskopibaserte inspeksjonsarbeidsflytene som muliggjør rask, ikke-destruktiv evaluering av hulrom i loddeforbindelsene på kretskortkomponenter.

THTInspect DR, den halvautomatiserte defektanalysen for fyllingsnivåinspeksjoner av THT-baserte komponenter i 2D

Integrering i produksjonslinjen: direkte kommunikasjon med inline AOI/AXI-inspeksjonssystemer gjennom bruk av ProLoop

Valgfri høy lastekapasitet (< 20 kg) med forsterket mekanikk og prøvebord: Flere komponenter og elektroniske tilkoblinger i faste hus kan inspiseres samtidig for å spare tid.

Halvledertesting: maksimal oppløsning med minimal spenning

Elektroniske komponenter og halvlederenheter er nøkkelelementene i de fleste elektroniske systemer. På grunn av deres kompakthet og tetthet krever inspeksjon maksimal bildeoppløsning ved lav effekt og lav spenning. Void-enheter, inkludert voiding i flere områder, krever nøyaktige, repeterbare inspeksjonsrutiner. Comet Yxlon

Cheetah EVO tilbyr:

En detektor med høy følsomhet og valgfri lavdosemodus

• Detaljrik deteksjon gjennom en integrert bildekjede
• Integrert automatisk deteksjon av defekter med FGUI (f.eks. hulrom i ujevnheter)