Miniatyrisert og svært kompleks: utfordringene innen elektronikk

Fra e-mobilitet til det smarte hjemmet, fra mobilkommunikasjon til Industri 4.0 - i takt med at bruksområdene for elektronikk fortsetter å utvikle seg, blir det stadig viktigere med pålitelig kvalitetssikring av elektroniske komponenter - spesielt halvlederkomponenter og deres tilkoblinger. En av de største utfordringene er miniatyrisering: Jo mindre og mer komplekse komponentene blir, desto større blir behovet for høyoppløselige inspeksjonssystemer med høy forstørrelse som kan oppdage selv de minste feil, selv i skjulte loddeforbindelser.

Kvalitetssikring og feilanalyse med Comet Yxlon

Basert på omfattende markedsundersøkelser og innspill fra elektronikkprodusenter har Comet Yxlon utviklet sine røntgen- og CT-inspeksjonssystemer for å legge til rette for pålitelig kvalitetssikring og feilanalyse. Samtidig kan inspeksjonsresultatene brukes til å optimalisere og justere produksjonsprosessene - for å unngå kassasjoner og reklamasjoner og for å øke kostnadseffektiviteten.

Inspeksjon av overflatemontert teknologi

Høyoppløselig Comet Yxlon-røntgeninspeksjon er mye brukt i forbindelse med feilanalyse og produktkvalitetstesting av elektroniske komponenter. Ved inspeksjon av overflatemontert teknologi (SMT) bidrar røntgenbilder til å identifisere materialfeil og kvalitetsegenskaper i loddeforbindelser i PCB-komponenter som BGA- og BTC-pakker samt THT-tilkoblinger (though hole technology), og til å sikre deres elektriske og termiske ledningsevne.

Flere bruksområder for industriell røntgen innen elektronikk

• Integrerte kraftelektroniske komponenter som IGBT
• Diskrete komponenter som transistorer
• Konnektorer
• Kameralinser for f.eks. mobiltelefoner eller bilindustrien
• Spoler
• Batterier
• Monteringskontroller av komplette enheter, f.eks. mobiltelefoner, for endelig godkjenning eller feilanalyse av returer